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    硬鉻電鍍

    模具硬鉻電鍍常見故障有哪些?
    發布時間:2015-06-29 瀏覽:

    模具電鍍硬鉻 加工

      1、鉻層發花或發霧


      造成鉻層發花或發霧的原因很多,其中大多是底鍍層或其他外部原因引起的。如鍍鎳液中糖精太多;鎳層拋光時的線速度;拋光過的零件鍍鉻前表面有油或有拋光膏;鍍鎳出槽時形成雙性電極;鍍鉻時掛具彈得不緊;銅錫合金底層中錫含量太高;鍍鉻時的溫度太高;鍍鉻電源波形有問題或鍍鉻液中氯離子過多等。


      分析故障時,可以取一批在其他鍍鉻液中套鉻沒有出現發花或發霧的零件浸入有故障的鍍鉻液中試鍍,假使本單位沒有其他鍍鉻液,可以將剛鍍好的光亮鍍鎳的零件,放在新配制的5%(重量)硫酸中浸2 min,進行充分的活化后直接套鉻。假如這樣套鉻所得的鉻層良好,不出現發花或發霧現象,那么故障起源于鍍鉻以前,與鍍鉻液及鍍鉻電源無關。如果起源于鍍鉻以前,就要根據各單位的具體情況采取不同的措施。如采用光亮鍍鎳直接套鉻時,應檢查鍍鎳液中糖精是否太多;模具鍍鉻鍍好光亮鎳出槽時是否有雙性電極現象,亮鎳出槽到鍍鉻相隔的時間是否過長和鍍鉻前的硫酸活化液濃度是否太稀或過高。鍍鎳液中糖精太多造成鉻層發花的現象,一般在零件的尖端和邊緣較明顯。這時可用電解的方法糾正n雙性電極引起的鉻層發花,有規則地出現在零件的一個側面)。這時要在鍍鎳出槽時關掉電源或把電流調至最小時取出零件,或者同時取出陰極上所有的零件進行檢查和糾正。零件鍍好亮鎳出槽到鍍鉻的時間相隔在2min之內,一般可以不必進行硫酸活化而直接套鉻,若時間間隔在2min以上,那么最好用3%~5%的硫酸活化后套鉻。如果對活化液的濃度有懷疑時,可以按分析進行調整或更換新液。


      假如是零件鍍暗鎳或半亮鎳拋光后套鉻,特別要注意拋光輪的大小和零件拋光后的除油和活化。由于鎳層容易鈍化所以拋光時拋光輪太大、轉速太快或操作者拋光時把零件壓在拋光輪上的力量較大,都將使鎳層在拋光時溫度升高而鈍化。在鈍化的鎳層上套鉻,會出現發花的現象。這種現象夏天更容易出現。


      拋光后的零件,必須經過除油和活化。假如零件表面的油或拋光膏未徹底除去,則零件所鍍的鉻層是霧狀的。如果活化液濃度太稀,鎳層不能充分活化,從而導致類似在鈍化的鎳層上套鉻一樣,出現發花現象;如果活化液的濃度太高,對鎳層就沒有活化的能力,且使其氧化,所以濃度過高的硫酸活化液也會使套鉻發花。假如活化液的濃度太高,可按分析進行調整。


      若是零件鍍銅錫合金拋光后套鉻,除了應檢查拋光后的除油和活化外,還應檢查銅錫合金鍍層中錫含量是否過高。因為錫含量高于1 5%.則用一般的方法套鉻會產生發花現象。檢查和糾正的方法是將拋光除油后的銅錫合金鍍件,放在5%HF溶液中浸0.5min~lmin進行活化后套鉻,或者在鍍鉻前,把銅錫合金鍍件放在**物鍍銅液中閃鍍10s左右的**銅后進行套鉻。


      假如故障起源于鍍鉻過程中,則先檢查鍍液溫度、工夾具是否彈緊以及電鍍電源的波形。鍍鉻的電流波形,一般以采用純直流、三相全波或六相雙反星形的電源為好。如果三相全波整流器壞了一相,就會使鍍鉻出現發花現象。


      倘若經過檢查,上述幾方面都沒有問題,那么可能是鍍鉻液中氯離子過多,可進行電解除氯處理。


    磨具拋光部,模具硬鉻電鍍加工

      2、模具硬鉻電鍍深鍍能力差,零件的深凹處鍍不上鉻層


      造成這類故障的原因也很多,如毛坯的粗糙度較高或底鍍層比較粗糙;光亮鍍鎳的溫度太高或pH值太高,鍍鎳液中有保險粉之類的含硫物質;鎳層在空氣中放置時間過長;鍍鉻的陽極導電不良或掛具接觸不好;鍍鉻液中鉻酸含量太低或硫酸含量太高;三價鉻過多或異金屬雜質過多和鍍鉻液中有硝酸根存在等。假如故障起源于鍍鉻以前,則應仔細檢查毛坯的粗糙度和底鍍層是否粗糙。如果鍍鎳以前用焦磷酸鹽鍍銅或**鍍銅打底的零件,往往由于底鍍層比較粗糙,一方面由于氫在粗糙表面上的過電位較小,容易析氫而排斥鉻的沉積,另一方面粗糙表面的比表面積較大,導致鍍鉻時低電流密度處的電流密度太小而不能沉積鉻。這可以通過降低毛坯的粗糙度以及跳越掉焦磷酸鹽鍍銅或**鍍銅后進行試驗,查出故障的起源后進行糾正。


      倘若故障起源于鍍鉻過程中,應先檢查掛具的接觸和陽極的表面狀況,若陽極表面為黃色,那就是陽極上已形成了導電不良的鉻酸鉛,這時應取出陽極,用鋼絲刷刷去黃色的鉻酸鉛后,在通電的情況下重新掛人鍍槽,防止再生成鉻酸鉛。如果陽極表面為褐色,則陽極導電良好。若陽極導電都很好,那就按分析或角形陰極試驗,來調整 Cr03與H2s04的比值。如果調整比值后故障仍然存在,則可能是NO;或三價鉻及異金屬雜質過多的影響。由于NO;的影響,不但深鍍能力差,鉻層還會失去光澤,呈現灰白色.或暗灰色的外觀,而三價鉻及異金屬雜質過多一般不影響鉻層的外觀,所以從現象上也能區別。另外還可以用大陽極面積和小陰極面積電解一段時間后觀察現象。通過試驗和觀察,查出故障原因后進行糾正。


    硬鉻電鍍部 U盤外殼模具拋光

      3、鉻層的光亮度差,容易出現燒焦現象


      這類故障多數是鍍鉻過程中的內部因素引起的。如模具鍍鉻鍍鉻液中鉻酸或硫酸含量太低;三價鉻含量太低或太高;異金屬雜質過多;溫度太低或陰極電流密度太大,陽極導電不良或鍍液中有少量NOf存在等。根據上述所述的原因,先易后難地檢查溫度、陰極電流密度和陽極導電是否良好。如果上述三方面沒有問題,那么再檢查鍍液成分及三價鉻和異金屬雜質的含量。如果硫酸和三價鉻含量低時,鉻層會呈現青藍色的外觀,而且鍍層也比較軟,有時用手指甲刻劃也能劃出印子。三價鉻和異金屬雜質過多常使鍍液電阻增大,電鍍時槽電壓較高,有時電流不穩定,鍍鉻液顏色變深,這些現象都可以供給分析故障時參考。如果通過觀察和化學分析,確定為鍍鉻液中三價鉻含量太低時,則可以向鍍鉻液中加入O.5 mL/L酒精,電解20min~30min后看看故障現象是否消失。如故障現象消失,則導致三價鉻含量降低的原因,可能是陽極面積太大了,要適當減少陽極面積。


      倘若不是上述原因,那就可能是少量NO3的影響,這時可用電解處理進行糾正。


      4、鉻層上有明顯的裂紋


      裝飾性鍍鉻常具有網狀裂紋,但這種裂紋肉眼不易覺察。這里所指的裂紋是肉眼能辨明的裂紋。造成這類裂紋的可能原因有:溫度太低且陰極電流密度太高,鍍鉻液中硫酸含量過高或鉻酸含量過低,氯離子含量過多或底層鎳的應力過大等。


      鉻層的裂紋通常隨著鉻酸濃度、Cr03/H2S04比值、溫度的降低和陰極電流密度的提高而變粗。所以當鉻層產生明顯裂紋時,先檢查溫度、陰極電流密度、 Cr03和H2S04的含量。若檢查后不是上述原因,再檢查鍍液中氯離子含量是否過多。一般講,氯離子含量過多同時會使鉻層光亮度差和出現發花現象。倘若確有這些現象,可以用電解除C1一的方法電解處理一段時間,觀察鉻層的裂紋有否減輕。假如裂紋既不減輕,鉻層又很亮,那么可能是底層鎳的應力較大,需要找出底層鎳應力大的原因,然后進行糾正。


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